NVIDIA首席执行官Jensen Huang已确认其高端Blackwell AI芯片的设计缺陷，该芯片影响了生产是一个完全内部问题 ，现在已经解决了。
路透社报道：“我们在布莱克韦尔有一个设计缺陷。”“这是功能性的 ，但是设计缺陷导致产量低 。这是Nvidia的100％的错 。”
Blackwell B100/B200处理器的延迟于2024年8月首次确定，在世界各地引起了人们的关注 ，但Huang保证 ，NVIDIA自己的工作造成了这一问题。
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布莱克韦尔延迟
自Nvidia于2024年初推出了该平台以来 ，Blackwell Chip的需求一直很高 ，Huang将其描述为“世界上最强大的芯片 ”，提供了以前闻所未闻的AI计算能力 。
布莱克韦尔（Blackwell）设定在2024年后期开始运输 ，将两个GPU模具绑在一起 ，它们通过10 tb/秒的芯片链接连接到一个统一的GPU 。这使用了TSMC的Cowos -L包装技术，该技术依赖于配备了当地硅互连（LSI）桥梁的RDL插入器，这些桥梁需要专门定位以允许快速数据传输 - 这导致了该问题。
最初的媒体报道声称 ，该问题已经引起了制造合作伙伴TSMC的摩擦 ，但Huang将这些索赔视为“假新闻” 。
他说：“为了使Blackwell计算机工作，从头开始设计了七种不同类型的芯片 ，必须同时将其推入生产 。 ”
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“ TSMC所做的就是帮助我们从该困难中恢复过来 ，并以令人难以置信的速度恢复了布莱克威尔的制造 。 ”
在AI推理任务方面，Blackwell的速度比其Grace Hopper的前身快30倍 ，同时还将成本和能源消耗降至25倍 。
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评论列表（4条）
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